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高頻微波板的基本要求
發布日期：2015-01-21 16:07 瀏覽次數： 作者：
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1、基材 電訊工程師在設計時，已經根據實際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數、介質厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時，要認真核對，一定要滿足設計要求。
2、傳輸線制作精度要求 高頻信號的傳輸，對于PCB線路板印制導線的特性阻抗要求十分嚴格，即對傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm ，傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產生。
3、鍍層要求 高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系，特別對于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕房刻后導線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴格控制。
4、機械加工方面的要求 首先高頻微波板的材料與PCB線路板的環氧玻璃布材料在機加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比印制電路板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm。
5、特性阻抗的要求 前面已經談到了有關特性阻抗的內容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。
