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具體談談PCBA貼片的加工過程                    
      

      


      
具體談談PCBA貼片的加工過程
      
發布日期：2019-12-11 11:00    瀏覽次數：     作者：admin               

      


      
	　　在PCBA芯片處理中，應將焊膏，芯片膠水和組件損耗的數量作為關鍵過程控制內容之一進行管理。  Pcba的加工和生產直接影響產品的質量，因此有必要控制諸如工藝參數，工藝，人員，設備，材料，加工測試和車間環境等因素。
      

      
	
      

      
	 
      

      
	　　關鍵崗位應有明確的崗位責任制。  Pcb的操作人員應經過嚴格的培訓和評估，并持有工作證書。 印刷電路板制造商應具有一套正式的生產管理方法，例如實行首件檢驗，自我檢驗，相互檢驗和檢驗員檢驗制度，前一道工序檢驗不合格，不能轉移至下一道工序。
      

      
	 
      

      
	　　控制PCBA放置過程？產品批次管理。 不合格品控制程序應明確規定不合格品的隔離，識別，記錄，審查和處理。 通常，SMA的修復次數不得超過3次，部件的修復次數不應超過2次。維護和維護PCB制造設備。 關鍵設備應由專職維護人員進行檢查，以確保設備始終處于良好狀態。
      

      
	 
      

      
	　　跟蹤和監視設備的狀況，及時發現問題，采取糾正和預防措施，并及時進行維護和修理。生產環境？水電供應。PCBA生產線的環境要求-溫度，濕度，噪音，清潔度。pcba站點（包括組件庫）的防靜電系統。Pcba加工生產線的進入系統，設備操作規程，過程紀律。
      



      

        

      

      




    





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